Apple ещё до запуска iPhone 6 знала, что 4,7- и 5,5-дюймовые устройства могут гнуться, причём с гораздо большей вероятностью, чем iPhone 5s. Тем не менее, компания проигнорировала проблему и всё равно выпустила смартфоны. Об этом говорится в документах из недавнего группового иска касательно гнущихся iPhone 6.

В документах сказано, что купертинский гигант провёл инженерные испытания над iPhone 6 и 6 Plus и выяснил, что вероятность изгибов у них соответственно в 3,3 и 7,2 раза выше, чем у предыдущего флагмана iPhone 5s. При этом компания утверждала, что с аппаратной начинкой у смартфонов нет никаких проблем.

Когда проблема, в народе известная как Bendgate, начала проявляться, Apple назвала её «крайне редкой» и добавила, что «iPhone 6 и 6 Plus соответствуют или превосходят все наши стандарты высокого качества, чтобы выдерживать повседневное использование». Компания заявила, что тщательно тестировала телефоны в сценариях обычного использования и злоупотребления, и изначально получила только девять жалоб касательно гнущихся iPhone 6 Plus.

Широко известно, что Apple стала производить iPhone 6s из более прочного алюминиевого сплава. Но в документах говорится, что компания без лишнего шума внесла изменения и в iPhone 6 и 6 Plus. Чтобы исправить проблему, когда сенсорный экран переставал функционировать при сгибе смартфона, Apple начала использовать особую эпоксидную смолу для усиления той части материнской платы, которая отвечает за датчик прикосновения.

Apple знала, что iPhone 6 может гнуться, но всё равно выпустила смартфон"

В иске говорится, что «Apple использовала смолу на iPhone предыдущего поколения, но не использовала её на чипах iPhone 6 и 6 Plus до мая 2016 года», когда на рынке присутствовали уже миллионы таких устройств. Более того, компания не рассказывала общественности о проблеме до ноября 2016 года, когда решила существенно снизить стоимость починки проблемных телефонов. Но даже тогда она скрывала тот факт, что внесла изменения в процесс производства.

Источник

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *